檢索結果：共17筆資料 檢索策略： "郭永麟".ccommittee (精準) and cadvisor.raw="郭鴻飛"
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印刷電路板（Printed Circuit Board, PCB）在所有的電子產品中用來將所有功能不同的積體電路及電子元件以一條條細細的銅導線連接起來，以提供穩定的工作環境，讓電子訊號可以在不同的電…
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由於極紫外光微影系統技術開發上仍有困難，無法立即取代現有生產線上ArF-193nm浸潤式微影系統微影製程生產，因此吸引許多研究者尋找改善方案，其中可利用光源光罩最佳化程序搜尋最佳的光罩圖案設計與對應…
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在半導體奈米量測自動化設備中，光學散射量測儀被視為取代傳統電子顯微鏡擷取微影圖案關鍵尺寸的重要技術，光學散射量測法的優點包含：量測速度快約為現有電子顯微鏡的三倍，可重複性量測同一微影圖案之關鍵尺寸，…
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As semiconductor especially IC industries continue to push to smaller device (smaller feature size)…
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本研究主要為將徑向基函數網路(radial basis function networks, RBFN)應用於同調傅立葉散射儀(coherent Fourier scatterometry, CFS…
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以光點陣列掃描 (Point Array Scanning) 成像的數位微影系統，使用數位微反射鏡裝置(Digital Micromirror Device, DMD)作為產生光點陣列的元件，透過控…
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在各國因應物聯網、大數據、高效能運算等的市場開發，仰賴大量DRAM 元件所需要大量計算及記憶體空間，隨著對DRAM 的需求增加和引入升級產品的需求，DRAM 市場將在未來幾年見證增長，全球市場競爭激…
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曝光微影技術是印刷電路板(printed circuit board, PCB)製程中的重要技術之一，近年來製程中對精密度要求不斷提高，並要求更高解析度更小的線寬，使得傳統接觸印刷製程之缺點越來越明…
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軟性印刷電路板(FPCBs)主要功能是將各種電子零組件，提供置放及連結的功能，是由聚亞醯胺(PI)或聚酯(PET)軟性材料為基材所組成的電路板，軟性印刷電路板發展趨勢為可撓性、輕量化、減少擺放空間，…
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近幾十年來半導體業廣泛應用微影技術將電路設計的圖形轉印至矽晶圓基板上，但隨著關鍵尺寸(Critical Dimension)的日漸微縮，物理的極限以及因越趨複雜的設計進而產生的曝光缺陷皆是製程上必須…